Die sauerstofffreie Kupferplatte ASTM B152 C10200 ist ein hochreines Schmiedekupferprodukt, das für Anwendungen entwickelt wurde, bei denen elektrische Leitfähigkeit, Wärmeableitung und Materialintegrität unter anspruchsvollen Bedingungen von größter Bedeutung sind. Hergestellt nach den strengen Anforderungen von ASTM B152/B152M - der Standardspezifikation für Kupferbleche, -bänder, -platten und Walzbarren - C10200 sauerstofffreies Kupfer (OF) zeichnet sich durch seinen außergewöhnlich niedrigen Sauerstoffgehalt und das völlige Fehlen restlicher Desoxidationsmittel aus.
Mit einem Mindestgehalt an Kupfer plus Silber von 99,95 % und einem Sauerstoffgehalt unter 10 ppm (0,001 %) bietet C10200 eine sauberere, gleichmäßigere Kristallstruktur als herkömmliches ETP-Kupfer (Electrolytic Tough Pitch). Diese Reinheit führt direkt zu überlegener Leistung in zwei der anspruchsvollsten Bereiche der Elektronikindustrie: Vakuum- und Leistungselektronik.
Bei Vakuumanwendungen gewährleistet die Beständigkeit von C10200 gegen Wasserstoffversprödung eine zuverlässige Leistung beim Hochtemperaturlöten und in reduzierenden Atmosphären -, eine entscheidende Anforderung für Vakuumröhren, Klystrons und Glas-Metall-Dichtungen. Für die Leistungselektronik ist es aufgrund seiner nahezu theoretischen maximalen elektrischen Leitfähigkeit (100 % IACS oder höher) und seiner Wärmeleitfähigkeit von 391 W/m·K das Material der Wahl für Sammelschienen, IGBT-Wärmeverteiler und Hochstromleiter.
LUOYANG HONGSHENG TRADING CO., LTD (HSMetal) liefert sauerstofffreie Kupferplatten nach ASTM B152 C10200 in einer umfassenden Auswahl an Dicken, Härtegraden und Abmessungen, unterstützt durch vollständige Materialrückverfolgbarkeit und Zertifizierung, um die strengsten technischen Spezifikationen zu erfüllen.
Was ist sauerstofffreies Kupfer nach ASTM B152 C10200?
ASTM B152 ist die maßgebliche Norm für Kupferbleche, -bänder, -platten und -walzstäbe, die aus einer Reihe von UNS-Kupferbezeichnungen hergestellt werden, darunterC10100 (OFE-Sauerstoff-Frei elektronisch),C10200 (OF-Sauerstofffrei ohne restliche Desoxidationsmittel), C11000 (ETP- Electrolytic Tough Pitch) und andere.
C10200 ist als „sauerstofffrei ohne restliche Desoxidationsmittel“ klassifiziert, was bedeutet, dass es durch Schmelzen und Gießen von hochreinem Kupfer unter sorgfältig kontrollierten Bedingungen hergestellt wird, die eine Kontamination durch Sauerstoff und andere Verunreinigungen verhindern. Im Gegensatz zu ETP-Kupfer (C11000), das etwa 200 ppm Sauerstoff enthält und entlang der Korngrenzen Cu₂O-Einschlüsse bildet, enthält C10200 weniger als 10 ppm Sauerstoff, was zu einer Mikrostruktur führt, die frei von Oxidpartikeln ist.
Auswirkungen der sauerstofffreien Eigenschaft auf die Leistung
- Keine Wasserstoffversprödung- In ETP-Kupfer reagiert Wasserstoff beim Glühen, Löten oder Schweißen mit Cu₂O-Einschlüssen und bildet Wasserdampf im Metall, was zu inneren Rissen und verringerter Duktilität führt. C10200 eliminiert dieses Risiko vollständig und bietet eine hervorragende Schweiß- und Lötbarkeit in Hochtemperaturprozessen.
- Überlegene Leitfähigkeit- Das Fehlen von Oxideinschlüssen minimiert die Elektronenstreuung und ermöglicht es C10200, eine elektrische Leitfähigkeit von 100 % IACS oder mehr zu erreichen - näher am theoretischen Maximum für reines Kupfer.
- Sauberere Mikrostruktur- Mit einer gleichmäßigeren Kristallstruktur sorgt C10200 für eine gleichmäßigere Verformung und eine größere Dehnung vor dem Bruch und unterstützt so eine gleichmäßige Verarbeitung bei Walz-, Stanz- und Umformvorgängen.
Wichtige Eigenschaften und Leistungsmerkmale
Chemische Zusammensetzung (UNS C10200)
| Element | Zusammensetzung |
|---|---|
| Kupfer + Silber (Cu+Ag) | Größer oder gleich 99,95 % |
| Sauerstoff (O) | Weniger als oder gleich 0,001 % (weniger als oder gleich 10 ppm) |
| Blei (Pb) | Weniger als oder gleich 0,005 % |
| Wismut (Bi) | Kleiner oder gleich 0,0005 % |
| Andere (Gesamt) | Weniger als oder gleich 0,03 % |
Physikalische Eigenschaften
| Eigentum | Wert |
|---|---|
| Dichte | 8,94 g/cm³ |
| Schmelzpunkt | 1083 Grad |
| Elektrische Leitfähigkeit | Größer oder gleich 100 % IACS |
| Wärmeleitfähigkeit | 391 W/m·K |
| Wärmeausdehnungskoeffizient (20–300 Grad) | 16.97 × 10⁻⁶/K |
| Elastizitätsmodul | 117,2 GPa |
Mechanische Eigenschaften (nach Härte)
Die sauerstofffreie Kupferplatte ASTM B152 C10200 ist in verschiedenen Härtegraden erhältlich, um unterschiedlichen Anwendungsanforderungen gerecht zu werden:
| Temperament | Dicke | Zugfestigkeit | Streckgrenze | Verlängerung | Härte |
|---|---|---|---|---|---|
| OS025 (weich/geglüht) | 1 mm | 235 MPa (34 ksi) | 76 MPa (11 ksi) | 45% | 45 HRF |
| H00 (¼ Schwer) | 1 mm | 248 MPa (36 ksi) | 193 MPa (28 ksi) | 30% | 60 HRF |
| H01 (½ schwer) | 1 mm | 262 MPa (38 ksi) | 207 MPa (30 ksi) | 25% | 70 HRF |
| H02 (¾ hart) | 1 mm | 290 MPa (42 ksi) | 248 MPa (36 ksi) | 14% | 84 HRF |
| H04 (Vollhart) | 1 mm | 345 MPa (50 ksi) | 310 MPa (45 ksi) | 6% | 90 HRF |
| H04 (Vollhart) | 25,4 mm | 310 MPa (45 ksi) | 276 MPa (40 ksi) | 20% | 85 HRF |
| H10 (Extra hart) | 1 mm | 393 MPa (57 ksi) | 365 MPa (53 ksi) | 4% | 95 HRF |
Verfügbare Spezifikationen
Standard: ASTM B152 / B152M
Güteklasse: UNS C10200 sauerstofffreies Kupfer (OF-Cu), entsprechend JIS C1020, TU1, EN CW008A
Form: Kupferplatte
Dicke: 3 mm–25 mm
Härte: O60 weichgeglüht, 1/4H, 1/2H, H hartgeglüht
Abmessungen: Standardplattengrößen oder individuell zugeschnittene, entgratete Kanten verfügbar
Inspektion: Chemische PMI-Analyse, Leitfähigkeit, Härte, Zugtest; MTC bereitgestellt, RoHS-REACH-konform
Kundenfall: Hersteller von Vakuumgeräten
Projekthintergrund
Ein europäischer professioneller Hersteller von Vakuumgeräten kaufte die sauerstofffreie Kupferplatte ASTM B152 C10200 für die Herstellung robuster Grundplatten und interner Abschirmungsbaugruppen seiner industriellen Vakuumsysteme zur Oberflächenbehandlung.
Während der Produktion werden diese Kupferkomponenten wiederholten Vakuumlötzyklen in einer wasserstoffhaltigen reduzierenden Atmosphäre unterzogen und kontinuierlich unter Hochvakuumbedingungen mit strengen Anforderungen an die Ausgasung betrieben.
Zwingende Anforderungen des Kunden:
Das Material entspricht strikt ASTM B152 für UNS C10200 OF-Cu; C11000-Tough-Pitch-Kupfer wird wegen der Gefahr der Wasserstoffversprödung abgelehnt.
Kontrollierter Sauerstoffgehalt. Weniger als oder gleich 0,001 %, elektrische Leitfähigkeit. Größer als oder gleich 99,5 % IACS über die gesamte Plattencharge.
O60 weichgeglühter Zustand für anschließendes CNC-Fräsen und Biegen; Oberfläche frei von Kratzern und Dellen.
Komplett rückverfolgbares Dokumentationspaket: MTC, Bericht über die chemische Zusammensetzung, Aufzeichnungen über Leitfähigkeitstests, RoHS-REACH-Erklärung für EU-CE-Audit.
Ziel für die Lieferung der Prototypenserie: 5 Wochen, einschließlich kundenspezifischem Zuschnitt und vollständiger Inspektion.
Hauptherausforderungen des Projekts
- Strenge Kontrolle des Sauerstoffgehalts: Überschüssiger Sauerstoff führt beim Löten in Wasserstoffatmosphäre zu Blasenbildung und Korngrenzenrissen, was zum Totalausschuss der Komponenten führt.
- Hochwertige Oberflächenqualität: Kleinere Oberflächenfehler erhöhen die Ausgasungsrate und beeinträchtigen die Stabilität des Vakuumsystems.
- EU-Konformitätsdokumentation: Für jede geschnittene Platte ist eine Chargenrückverfolgbarkeit erforderlich; Unvollständige Zertifikate würden den CE-Zertifizierungsfortschritt des Kunden behindern.
- Maßhaltigkeit des individuellen Zuschnitts: Behalten Sie eine gute Ebenheit bei und entfernen Sie Grate nach dem Plattenschneiden, um eine reibungslose Folgebearbeitung zu gewährleisten.
Gezielte HSMetal-Lösungen
- Strenge Rohstoffprüfung: Wir haben eine qualifizierte UNS C10200-Mutterplatte ausgewählt, die ASTM B152 entspricht. Vor dem individuellen Zuschnitt wurde jede Originalplatte erneut auf Sauerstoffgehalt und elektrische Leitfähigkeit überprüft, um sicherzustellen, dass der Index den Kundengrenzwerten entspricht.
- Fehlersicherer individueller Schneidablauf: Vor dem Schneiden wird eine Schutzfolie auf die Plattenoberfläche aufgebracht. Präzises Scheren entfernt Grate. Jede fertige Platte wird einer vergrößerten Sichtprüfung unterzogen, um Kratzer und Vertiefungen auf der Oberfläche auszuschließen.
- Vollständiger EU-orientierter Dokumentensatz: Jede geschnittene Platte ist mit einer eindeutigen Chargennummer gekennzeichnet, die auf die ursprüngliche Mutterplatte zurückgeführt werden kann. Zur Unterstützung des CE-Qualifizierungsaudits des Kunden haben wir das vollständige Dokumentenpaket einschließlich Mühlentestzertifikat, Sauerstoff- und Leitfähigkeitslaborergebnissen und RoHS-REACH-Konformitätserklärung geliefert.
- Vorrangige Projektplanung: Priorisieren Sie den Plattenschnitt, die Endbearbeitung und die Prüfung mehrerer Artikel und stellen Sie die Prototypencharge innerhalb der geforderten Vorlaufzeit von 5 Wochen fertig.
Über uns
Als führender Anbieter von Hochleistungskupfermaterialien ist Luoyang Hongsheng Trading Co., Ltd. (HSMetal) auf die Produktion und Lieferung von sauerstofffreien Kupferplatten nach ASTM B152 C10200 spezialisiert – einem erstklassigen Material, das für Vakuumelektronik- und Leistungselektronikanwendungen entwickelt wurde.
Wir sind auf Vakuumkupfer, leitfähige Materialien für die Leistungselektronik und Hochtemperatur-Superlegierungen spezialisiert und halten uns strikt an internationale Standards wie ASTM, ASME, REACH und RoHS. Jede Charge unserer **ASTM B152 C10200 sauerstofffreien Kupferplatte** und anderer Spezialmetalle wird einer umfassenden Inspektion unterzogen, einschließlich PMI-, Leitfähigkeits- und mechanischen Eigenschaftentests, mit einer vollständig rückverfolgbaren MTC-Dokumentation zur Unterstützung europäischer Kundenqualifikationsaudits.
Unterstützt durch ein hauseigenes metallurgisches technisches Team unterstützen wir Probeaufträge für Prototypen, kundenspezifisches Zuschneiden und Serienlieferungen in großen Mengen. Wir verfügen über nachgewiesene Projekterfahrung bei der Betreuung von Herstellern von Vakuumgeräten, Erstausrüstern der Leistungselektronik, Unternehmen für neue Energiebatterien und Kunden von Hochdruckprüfgeräten in ganz Europa. Unser Ziel ist es, Ihr zuverlässiger und langfristiger Partner für geschäftskritische Materialanforderungen zu sein.
HSMetal liefert sauerstofffreie Kupferplatten nach ASTM B152 C10200- in einer umfassenden Auswahl an Dicken, Breiten und Längen, erhältlich in verschiedenen Härtegraden von weichgeglüht (OS025) bis hin zu vollhart (H04) und extrahart (H10). Unsere Fertigungskapazitäten gewährleisten eine gleichbleibende Maßgenauigkeit, Oberflächenqualität und Materialleistung bei jeder Lieferung.
Unternehmensfähigkeit
Warmwalzwerk für Hochleistungsanlagen zur Herstellung von Legierungsplatten
Nassstrahlmaschine
Lösungsglühofen
Rotierender und vorbeiziehender Wirbelstrom-Fehlerdetektor
Deutscher Spike-Spektralanalysator
Magnetischer Eigenschaftsdetektor
Warum sollten Sie HSMetal für die sauerstofffreie C10200-Kupferplatte wählen?
- Technische Expertise
HSMetal verfügt über umfassende Kenntnisse über Kupferlegierungen und deren Anwendungen in der Vakuumelektronik, Leistungselektronik und Industrie. Unser Team bietet technische Unterstützung bei der Materialauswahl, der Wahl des Härtegrads und bei Überlegungen zur Herstellung. Strenge Kontrolle des Sauerstoffgehalts, beständig gegen Wasserstoffversprödung beim Vakuumlöten und für den Einsatz in reduzierender Atmosphäre bei hohen Temperaturen
- Umfangreiches Produktsortiment
HSMetal liefert C10200-Kupferplatten in einer Vielzahl von Stärken, Breiten und Längen, erhältlich in verschiedenen Härtegraden von weichgeglüht (OS025) bis hin zu vollhart (H04) und extrahart (H10). Kundenspezifische Abmessungen sind auf Anfrage erhältlich. Streng nach ASTM B152 / B152M, UNS C10200 OF-Cu hergestellt; entspricht JIS C1020, TU1 und EN CW008A
- Qualitätsverpflichtung
Vollständig rückverfolgbare Dokumentation: MTC, Leitfähigkeitstestberichte, RoHS-REACH-Erklärung für europäisches CE-Qualifizierungsaudit
Jede Lieferung wird durch vollständige Rückverfolgbarkeit des Materials, strenge Inspektionen und Zertifizierung nach ASTM, ASME, SAE und kundenspezifischen Anforderungen abgesichert.
- Globale Lieferfähigkeit
HSMetal beliefert Kunden weltweit und liefert sauerstofffreie C10200-Kupferplatten für kritische Anwendungen in den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Vakuumelektronik, Leistungselektronik und erneuerbare Energien.
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C10200 im Vergleich zu anderen Kupfersorten: Ein Vergleich
| Eigentum | C10200 (OF) | C11000 (ETP) | C10100(OFE) |
|---|---|---|---|
| Kupferreinheit | Größer oder gleich 99,95 % | Größer oder gleich 99,90 % | Größer oder gleich 99,99 % |
| Sauerstoffgehalt | Weniger als oder gleich 10 ppm | ~200 ppm | Weniger als oder gleich 5 ppm |
| Elektrische Leitfähigkeit | Größer oder gleich 100 % IACS | 100–101,5 % IACS | Größer oder gleich 101 % IACS |
| Wärmeleitfähigkeit | 391 W/m·K | ~391 W/m·K | ~391 W/m·K |
| Wasserstoffversprödung | Immun | Anfällig | Immun |
| Relative Kosten | Mäßig | Am niedrigsten | Höchste |
| Primäre Anwendungen | Vakuumelektronik, Leistungselektronik, Löten | Allgemeine elektrische Leiter | Ultrahochreine Anwendungen |
Lesen Sie den vollständigen Leitfaden zur Kupferauswahl zwischen C10200 und C11000
Wählen Sie für einen extrem niedrigen Sauerstoffbedarf unter 10 ppmC10100 OFHC-Kupferstangefür Vakuum- und Halbleiteranwendungen.
Warum C10200 die bevorzugte Wahl für Leistungselektronikanwendungen ist
Die Leistungselektronikindustrie - umfasst IGBT-Module, EV-Traktionswechselrichter, Hochleistungsgleichrichter und Systeme für erneuerbare Energien - und ist auf Materialien angewiesen, die extreme Stromdichten bewältigen und gleichzeitig effizient ableiten können Hitze. Die sauerstofffreie Kupferplatte C10200 überzeugt in jeder Hinsicht.
Wichtige Anforderungen an die Leistungselektronik
Maximale elektrische Leitfähigkeit - Der Leistungsverlust (I²R) ist direkt proportional zum elektrischen Widerstand. Die 100 %ige IACS-Leitfähigkeit des C10200 minimiert Widerstandsverluste in Hochstrom-Sammelschienen und -Leitern.
Hervorragende Wärmeleitfähigkeit - IGBT-Module, Leistungsdioden und andere Leistungshalbleiter erzeugen erhebliche Wärme, die abgeführt werden muss, um die Sperrschichttemperaturen innerhalb der Grenzen zu halten. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 391 W/m·K ist C10200 ein ideales Wärmeverteiler- und Grundplattenmaterial.
Hohe Stromtragfähigkeit - Die Kombination aus hoher Leitfähigkeit und niedrigem Sauerstoffgehalt ermöglicht es C10200, im Vergleich zu weniger reinen Kupferqualitäten höhere Ströme bei geringerem Temperaturanstieg zu übertragen.
Verarbeitbarkeit - C10200 weist eine hervorragende Warm- und Kaltumformbarkeit auf und kann durch Biegen, Prägen, Stanzen, Ziehen und maschinelle Bearbeitung hergestellt werden.
Typische Anwendungen der Vakuumelektronik
- Vakuumröhrenanoden und Zuleitungen
- Vakuumdichtungen
- Glas-Metall-Dichtungen
- Klystrons und Mikrowellenröhren
- Transistorkomponenten
- Koaxialkabel
- Wellenleiter
- Gleichrichter
- Supraleitermatrizen
FAQ
F1: Welcher Standard gilt für Ihre sauerstofffreie Kupferplatte ASTM B152 C10200?
A: Unsere sauerstofffreie Kupferplatte ASTM B152 C10200 wird streng nach ASTM B152/B152M hergestellt, dem globalen Standard für Kupferplatten, -bleche und -bänder. ASTM Inter.... Die UNS-Qualität ist C10200 (sauerstofffreies OF-Cu-Kupfer). Es ist metallurgisch äquivalent zu JIS C1020, chinesischer TU1-Sorte und europäischer EN CW008A (Cu-OF).
F2: Was ist der Hauptvorteil der sauerstofffreien Kupferplatte ASTM B152 C10200 im Vergleich zu normalem Kupfer?C11000Tough-Pitch-Kupferplatte?
A: Die größte Stärke der sauerstofffreien Kupferplatte ASTM B152 C10200 ist ein extrem niedriger Sauerstoffgehalt von weniger als oder gleich 0,001 %, wodurch das Risiko einer Wasserstoffversprödung beim Vakuumlöten und bei der Verarbeitung in reduzierender Atmosphäre bei hohen Temperaturen ausgeschlossen ist. Gewöhnliches C11000 (ETP) enthält mehr Sauerstoff; Unter wasserstoffreichen Lötbedingungen kann es zu Blasen und intergranularen Rissen kommen und ist nicht für kritische Komponenten im Hochvakuum geeignet.
F3: Ist ASTM B152 C10200 sauerstofffreies Kupferplatten-Vakuummaterial für Hochvakuumkammerkomponenten geeignet?
A: Ja. Unsere sauerstofffreie Kupferplatte ASTM B152 C10200 zeichnet sich durch eine äußerst geringe Ausgasungsleistung, einen geringen Gehalt an Verunreinigungen und einen streng kontrollierten Sauerstoffindex aus. Es wird häufig für Vakuumkammer-Grundplatten, interne Abschirmungsteile und vakuumgelötete Baugruppen verwendet. Für Ultrahochvakuum-Anforderungen geben Sie bitte zum Zeitpunkt der Anfrage die Vakuum-Prüfanforderungen an.
F4: Welche Härtegrade können Sie für sauerstofffreie Kupferplatten nach ASTM B152 C10200 liefern?
A: HSMetal liefert sauerstofffreie Kupferplatten nach ASTM B152 C10200 in mehreren Härtegraden: O60 weichgeglüht, 1/4H, 1/2H und H hartgeglüht.
O60 weichgeglüht: Ideal zum CNC-Fräsen, Biegen und Tiefziehen von Vakuumanlagenteilen.
Härtegrade: Passen Sie Strukturkomponenten an, die eine höhere Härte und Festigkeit erfordern. Bitte teilen Sie uns Ihre Umform- oder Betriebsbedingungen mit, damit unser Team Ihnen den geeigneten Härtegrad empfehlen kann.
F5: Welche Testdokumente werden mit der sauerstofffreien Kupferplatte ASTM B152 C10200 für das EU-Kundenqualifizierungsaudit geliefert?
A: Jede Charge der sauerstofffreien Kupferplatte ASTM B152 C10200 wird mit einer vollständigen rückverfolgbaren Dokumentation geliefert: Werkstestzertifikat (MTC), PMI-Bericht zur chemischen Verifizierung, Prüfprotokoll zum Sauerstoffgehalt, Prüfdaten für elektrische Leitfähigkeit und mechanische Eigenschaften. Produkte entsprechen den RoHS- und REACH-Erklärungen, um europäische CE-Qualifizierungsaudits zu bestehen.
F6: Können Sie einen individuellen Zuschnittservice für sauerstofffreie Kupferplatten nach ASTM B152 C10200 anbieten?
A: Ja. Wir bieten maßgeschneiderten Zuschnitt, entgratete Kanten und die Verarbeitung von Oberflächenschutzfilmen für sauerstofffreie Kupferplatten nach ASTM B152 C10200. Dickenbereich 3 mm–25 mm. Wir können nach Kundenzeichnungen Vakuumgeräte- und Leistungselektronik-Komponentenrohlinge verarbeiten.
F7: Kann ich Proben der sauerstofffreien Kupferplatte ASTM B152 C10200 zur Laborvalidierung erhalten?
A: Ein Musterservice ist verfügbar. Bitte senden Sie Ihre Zieldicke, Härte, erforderliche Probenabmessungen und Anwendungshintergrund (Vakuumkammer/Leistungselektronik-Wärmeverteiler usw.) an unser technisches Vertriebsteam. Wir besorgen Muster und Datenblätter für Ihre Qualifizierungstests. Für Neukunden müssen Sie die Musterkosten bezahlen, da die Musterkosten für Altkunden in der Regel auf Ihre nächste Großbestellung angerechnet werden.
F8: Was ist die typische Vorlaufzeit für Prototypen und Großbestellungen für sauerstofffreie Kupferplatten gemäß ASTM B152 C10200?
A: Lagerartikel in Standardgröße: 10–15 Werktage. Für individuell zugeschnittene Prototypenchargen einschließlich Inspektion und Dokumentation beträgt die typische Vorlaufzeit 4–5 Wochen. Die Vorlaufzeit für die Massenproduktion wird nach Eingang Ihrer detaillierten Anfrage offiziell bestätigt.
F9: Wie hoch ist Ihr MOQ für sauerstofffreie Kupferplatten nach ASTM B152 C10200?
A: Kleinserien-Prototypenbestellungen werden unterstützt. Die Mindestbestellmenge hängt von der Dicke und den individuell zugeschnittenen Abmessungen ab. Kontaktieren Sie unser Vertriebsteam mit Ihrer Zeichnung und Spezifikation für eine genaue MOQ-Bestätigung.
F10: Warum wird C10200 für Vakuumelektronik bevorzugt?
A:Vakuumelektronikanwendungen - einschließlich Vakuumröhren, Klystrons und Mikrowellenröhren - erfordern Materialien, die unter Vakuum nicht ausgasen und Hochtemperaturlöten ohne Versprödung standhalten. Der niedrige Sauerstoffgehalt, die Beständigkeit gegen Wasserstoffversprödung und die geringe Gasemission machen C10200 zum Industriestandard für diese Anwendungen.
F11: Welche Härtegrade sind für C10200-Kupferplatten erhältlich?
A: Die Kupferplatte C10200 ist in verschiedenen Härtegraden erhältlich, darunter OS025 (weichgeglüht), H00 (¼ hart), H01 (½ hart), H02 (¾ hart), H04 (voll hart) und H10 (extra hart). Die Wahl des Härtegrades hängt von den erforderlichen mechanischen Eigenschaften und der Umformbarkeit für die jeweilige Anwendung ab.
F12: Wie hoch ist die elektrische Leitfähigkeit von C10200?
A:Sauerstofffreies Kupfer C10200 erreicht eine elektrische Leitfähigkeit von 100 % IACS oder höher. Dies ist vergleichbar mit ETP-Kupfer (C11000) und nähert sich dem theoretischen Maximum für reines Kupfer.
F13: Wie hoch ist die Wärmeleitfähigkeit von C10200?
A:C10200 hat bei Raumtemperatur eine Wärmeleitfähigkeit von 391 W/m·K. Diese außergewöhnliche thermische Leistung macht es ideal für Wärmeverteiler, IGBT-Grundplatten und andere Wärmemanagementanwendungen in der Leistungselektronik.
F14: Was passiert, wenn ich nach Erhalt der Ware Qualitätsprobleme feststelle?
A: Wir geben eine 100%ige Qualitätsgarantie. Wenn eine Nichtkonformität festgestellt wird, stellen Sie bitte innerhalb von 7 Werktagen nach Erhalt Fotos und Testdaten zur Verfügung. Wir werden innerhalb von 48 Stunden antworten und die Bedingungen für Ersatz, Rückgabe oder Entschädigung vereinbaren.
F15: Wie kann ich sauerstofffreie Kupferplatten nach ASTM B152 C10200 bei HSMetal bestellen?
A:Um sich über sauerstofffreie Kupferplatten nach ASTM B152 C10200 zu erkundigen, ein Angebot anzufordern oder Ihre spezifischen Anwendungsanforderungen zu besprechen, besuchen Sie bitte oder kontaktieren Sie uns Das Vertriebsteam von HSMetaldirekt. Wir bieten technischen Support, wettbewerbsfähige Preise und zuverlässige Lieferung für Kunden weltweit.
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