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OFHC Kupferplatte
Note: C10100
Dickenbereich: 0. 2mm -80 mm oder nach Bedarf
Zweck: Verschiedene Branchen und elektromechanische Geräte
Oberfläche: glatte, saubere Oberfläche mit gleichmäßiger Farbe
Temperament: Soft, 1/4H, 1/2H, H, extra hart, Frühling hart
Begriff: Ex-Arbeit, FOB, CNF, CFR, CIF usw.
Beschreibung
Produktbeschreibungen
Sauerstofffreies Kupfer, das auch als OFC-, Cu-of-, Cu-ofe- und Sauerstofffreie Kupfer mit hoher Leitfähigkeit (OFHC) bezeichnet wird, wird durch Schmelzen von Kupfer und Kombination mit Kohlenstoff- und Kohlenstoffgasen gebildet. Das elektrolytische Kupferraffinierungsprozess beseitigt den größten Teil des darin enthaltenen Sauerstoffs, was zu einer Verbindung führt, die aus 99,95–99,99% Kupfer mit weniger als oder gleich 0. 0005% Sauerstoff besteht.
Die hohen Reinheit an sauerstofffreiem Kupfer erhöhen die für Standardkupfermaterial typischen Eigenschaften wie thermische und elektrische Leitfähigkeit, Duktilität, Schlagfestigkeit und Bearbeitbarkeit. Aufgrund dieser vorteilhaften Eigenschaften findet das Material in einer Vielzahl von industriellen Anwendungen verwendet.
OFHC -Merkmal
-Zusammensetzung:OFHC -Kupfer hat ein hohes Reinheit, typischerweise 99,95% Kupfer oder höher, mit geringen Sauerstoffniveaus und anderen Verunreinigungen.
-Eigenschaften:OFHC -Kupfer ist bekannt für seine hervorragende thermische und elektrische Leitfähigkeit. Es wird häufig in Anwendungen verwendet, bei denen eine hohe thermische Leitfähigkeit von entscheidender Bedeutung ist, z. B. bei der Herstellung von Wärmetauschern und elektronischen Komponenten.
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Legierungsnote |
Materialmerkmale |
Anwendung |
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OFHC Kupfer C11000 |
Es verfügt über eine gute elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleitung, Korrosionsbeständigkeit und Verarbeitungseigenschaften. Es kann geschweißt und gefärbt werden. |
Häufig für elektrische, Wärmeleitung, Korrosionswiderstandsgeräte verwendet. Wie: Draht, Kabel, leitende Schraube, Sprengen |
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Die Verunreinigungen und die Spurmenge des Sauerstoffs haben nur sehr wenige Auswirkungen auf die elektrische und thermische Leitfähigkeit. Der Spur -Sauerstoff ist jedoch leicht zu einer "Wasserstoffkrankheit" zu verursachen, sodass er nicht bei hoher Temperatur (z. B.> 370 Grad) verarbeitet und verwendet werden kann. |
Zünder, chemischer Verdampfer, Speichergerät und eine Vielzahl von Rohren usw. |
Eigenschaftsparameter
Zugfestigkeit von 222–385 N/mm2
Beweisstärkebereich (zu 0. 1% Deformation) von 60–325 n/mm2
Dehnung von 60-4%
Härte Reichweite von 45–115 HV
Durchschnittliche Leitfähigkeit von 102% und ein garantierter Wert von 101% gemäß IACs
Die thermische Leitfähigkeit liegt zwischen 386 und 394 W/m Grad
Größe verfügbar
Breite: 10mm -2000 mm,
Dicke: 0. 1mm -100 mm,
Länge: 1m -12 m,
Alle Größen können den Anforderungen des Kunden entsprechen.
Beliebte label: OFHC Kupferplatte, China OFHC Kupferplattenhersteller
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