Da große Modelltechnologien schnell iterieren und KI-Anwendungen branchenübergreifend explodieren, ist die Rechenleistung zum „neuen Strom“ des KI-Zeitalters - und zur zentralen Energiegrundlage der Vierten Industriellen Revolution geworden.
Die Industriekette der KI-Rechenleistung ist ein komplexes Ökosystem, das alles von Endbenutzeranwendungen bis hin zu vorgelagerten Kernkomponenten umfasst. Die Nachfrage wächst exponentiell: Im Jahr 2026 wird die weltweite KI-Computing-Nachfrage im Jahresvergleich voraussichtlich um mehr als 400 % ansteigen, sodass eine Angebots-Nachfrage-Lücke von fast 46 % entsteht.
Ausgehend von Endbenutzeranwendungen verfolgen wir einen Top-Down-Ansatz, um die gesamte Wertschöpfungskette der KI-Rechenleistung abzubilden. Dazu gehören Terminal-Softwareanwendungen, Terminal-Hardware, Rechenleistungsbetriebe, KI-Rechenzentren (AIDC), KI-Server, Verbindungslösungen und vorgelagerte Kernchips. Wir schlüsseln die wichtigsten Geräte und Kernkomponenten an jedem Glied auf, analysieren technische Barrieren und die Wertverteilung entlang der Kette und bieten einen Panoramablick, um die grundlegende Logik der KI-Rechenleistungsbranche zu verstehen.
Wer baut die physische Grundlage für die KI-Rechenleistung?
Seit 2025 hat die explosionsartige Nachfrage nach KI-Computing eine starke Erholung im Präzisionselektroniksektor ausgelöst. Nach Angaben der Semiconductor Industry Association (SIA) erreichten die weltweiten Halbleiterumsätze im Jahr 2025 791,7 Milliarden US-Dollar, ein Rekordhoch mit einem Wachstum von 25,6 % gegenüber dem Vorjahr; Der Umsatz mit Speicherchips stieg um 34,8 %. Mehrere große Hersteller von Steckverbindern verzeichneten im Jahresvergleich einen Anstieg der Marktgröße für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder um mehr als 180 %, wobei die Bestellungen bis Q4 2026. verbucht wurden. Die Giganten der Präzisionselektronik sind nahezu zu 100 % ausgelastet, während Halbleiterausrüstung, Siliziumwafer und Verpackungslieferanten ausgebucht sind. GPUs sind nach wie vor Mangelware und High-End-Leiterplatten, Kupferfolien und Hochgeschwindigkeitsanschlüsse verzeichnen sowohl Mengen- als auch Preissteigerungen. Die Rentabilität in der gesamten Lieferkette erholt sich und die Präzisionselektronikindustrie tritt in ein goldenes Zeitalter des KI-gesteuerten Wachstums ein.
Technologisch bewegt sich die Branche in Richtung höherer Integration, höherer Dichte, höherer Zuverlässigkeit und geringerer Verluste. Von Smartphones und Halbleiterverpackungen bis hin zur KI-Kommunikation wird der interne Geräteraum extrem knapp, die Signalübertragungsgeschwindigkeiten brechen neue Rekorde und die Herausforderungen in Bezug auf Stromverbrauch und Wärmeableitung nehmen zu. Als zentrales Grundmaterial für elektronische Komponenten bestimmt die Leistung von Kupferlegierungen nun direkt die Wettbewerbsfähigkeit von Endprodukten. Die Anforderungen der Industrie an Kupferlegierungen verändern sich von „ausreichend“ hin zu hoher {{3}Leistung, hoher-Präzision und hoher Anpassungsfähigkeit.
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Am Scheideweg: Vier grundlegende Trends, die Materialstandards neu definieren
Der aktuelle Wandel der Präzisionselektronikindustrie dreht sich um vier große Trends, die jeweils strenge, nicht verhandelbare Anforderungen an Kupferlegierungen stellen:
- Dünnere Geräte und höhere Integration – Intelligente Geräte und Mikro{0}sensoren werden immer ultra-kompakt, was die Nachfrage nach ultra-dünnen Kupferlegierungsbändern (0,03 mm und weniger) mit ausgezeichneter Biegeformbarkeit und höherer Festigkeit zum Ausgleich der geringeren Dicke und elastischen Erholung steigert.
- Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung und geringe Verluste – Da 5G, KI-Terminals und Halbleitergehäuse in das Zeitalter der Hochgeschwindigkeitsdaten eintreten, sind Signalverlust und Übertragungsraten kritische Schwachstellen. Kupferlegierungen müssen die Impedanz und Signaldämpfung wirksam reduzieren, um eine langfristige Datenintegrität bei hoher Geschwindigkeit zu gewährleisten.
- Raue Betriebsumgebungen und hohe Zuverlässigkeit – In der Automobilelektronik, in industriellen Steuerungen und ähnlichen Umgebungen müssen Steckverbinder Temperaturwechsel, hohe Luftfeuchtigkeit, Korrosion und wiederholtes Stecken/Lösen aushalten. Dies erfordert eine hervorragende Spannungsrelaxationsbeständigkeit, Erweichungsbeständigkeit bei hohen Temperaturen und Korrosionsbeständigkeit, um eine stabile Kontaktzuverlässigkeit unter schwierigen Bedingungen aufrechtzuerhalten.
- Verbesserungen bei der Präzisionsfertigung – Steckverbinderanschlüsse bewegen sich in Richtung ultra{0}feiner Rastermaße und Mikro-/Nanotoleranzen. Kupferlegierungsbänder müssen Anforderungen im Mikrometer-- oder sogar Sub--Mikrometerbereich an Oberflächenrauheit, Ebenheit und Maßtoleranzen erfüllen und gleichzeitig eine hervorragende Stanz-, Biege- und Plattierleistung für automatisierte, intelligente Produktionslinien bieten.
Branchenüberblick über Kupferbänder
Im Jahr 2025 zeigte die globale Kupferbandindustrie inmitten eines volatilen makroökonomischen Umfelds neue Trends. Weltweit haben die KI-Rechenleistung und der damit verbundene Infrastrukturbau die Nachfrageerwartungen für verschiedene kupferhaltige Industrieprodukte erheblich erhöht. Verkörperte Intelligenz und Robotik bergen erhebliches Marktpotenzial. Die strukturelle Re-elektrifizierung bleibt stark, wobei Netzausbauten, saubere Energie und neue Energiefahrzeuge zu Kernanwendungsbereichen für Kupferbandprodukte werden. Die traditionellen Elektronik- und Infrastrukturmärkte bleiben stabil und bieten solide Volumenunterstützung.
Auf der Binnennachfrageseite fungieren traditionelle Sektoren als stabilisierender Anker. Das Wachstum der Investitionen in Stromnetze, des Verbrauchs von Haushaltsgeräten und der Herstellung elektronischer Informationen hat dazu geführt, dass Produktion und Umsatz in Kernanwendungen stabil blieben und Rückgänge bei Immobilien und traditionellen Automobilen ausgeglichen wurden. Aufstrebende Industrien treiben das Wachstum voran, mit einer steigenden Nachfrage nach Lithiumbatterien, NEVs, Photovoltaikzellen, Batteriekupferfolien und PV-Sammelschienen. Grenzsektoren expandieren – die KI-Kernindustrie hat einen Wert von über einer Billion RMB.
Betrachtet man bestimmte Anwendungen, so haben die zunehmende NEV-Durchdringung der L2{2}-Ebene und die Einführung der 800-V-Plattform die Nachfrage nach Kupferlegierungen in Hochgeschwindigkeits- und Hochspannungssteckverbindern erhöht. Chinas Halbleiterindustrie hat den vorherigen Zyklus hinter sich gelassen und ist in eine neue Wachstumsphase eingetreten, die Möglichkeiten für ausgereifte Verpackungen schafft und die Nachfrage nach IC-Leiterrahmen steigert. Unterdessen hat die rasante Entwicklung in den Bereichen KI und Robotik die Nachfrage nach kupferbasierten Legierungsbändern für Hochgeschwindigkeits-Kupferkabelverbinder angekurbelt und neue Wachstumsmöglichkeiten eröffnet. Im Jahr 2025 blieb Chinas Gesamtproduktion an verarbeiteten Kupfermaterialien stabil und demonstrierte die Widerstandsfähigkeit der Branche in einem komplexen wirtschaftlichen Umfeld.
Innovation in der Kupferlegierungstechnologie
Die Elektronikindustrie bewegt sich in Richtung höherer Integration, höherer Dichte, höherer Zuverlässigkeit und geringerer Verluste, wobei die thermischen und leistungsbezogenen Herausforderungen wachsen. Als zentrales Grundmaterial für elektronische Komponenten bestimmt die Leistung von Kupferlegierungen direkt die Wettbewerbsfähigkeit des Endprodukts. Die Anforderungen der Industrie steigen in Richtung hoher Leistung, hoher Präzision und hoher Anpassungsfähigkeit.
Die vier oben genannten Trends (Geräteverdünnung, Hochgeschwindigkeitsübertragung, raue Umgebungen und Präzisionsfertigung) stellen jeweils strenge neue Anforderungen an Kupferlegierungen, wie bereits beschrieben.
Steigende Nachfrage nach hochwertigen -Kupferlegierungsbändern
Die weltweite Angebots-{0}}Nachfragelücke bei hochwertigen Kupferblechen/-bändern, ultra-dünnen Kupferfolien und Spezialkupferlegierungen wird immer größer. In Schlüsselbereichen wie Halbleitern und fortschrittlicher Elektronik steigt die Lokalisierungsrate hochwertiger Kupfermaterialien stetig an. Der rasante Anstieg beim Bau von KI-Rechenzentren (AIDC) hat zu einem explosionsartigen Anstieg der Nachfrage nach hochpräzisen Kupferbändern geführt. Seit 2026 hat die Nachfrage nach hochwertigen Kupfermaterialien bereits die Kapazitätsgrenze der heimischen Kupferverarbeiter erreicht. Hinter dieser Nachfrage steht die starke Anziehungskraft von Hochgeschwindigkeits-Verbindungskernmaterialien, die in KI-Servern, Rechenzentren und verwandten Bereichen verwendet werden. Einige inländische Kupferverarbeiter haben ihr technisches Fachwissen genutzt und bereits Materiallösungen für mehrere KI-Rechnerketten entwickelt, die Hochgeschwindigkeitsanschlüsse, Kommunikationsabschirmung, Flüssigkeitskühlung und Stromversorgung/-verteilung für Computer umfassen.
KI-Stärkte Forschung und Entwicklung: Schneller vom Labor zur Produktion
Aufstrebende Industrien sind die Haupttreiber der Nachfrage. Die rasante Expansion in den Bereichen KI, Rechenzentren und NEVs hat zu einem starken Anstieg der Nachfrage nach hochwertigen Kupferprodukten wie Bändern und ultradünnen Folien geführt. Die inländischen Kupfervorräte bleiben relativ niedrig, was die hohen Kupferpreise unterstützt. Branchenprognosen gehen davon aus, dass Chinas NEV-Kupferverbrauch im Jahr 2026 1,84 Millionen Tonnen erreichen und im Jahr 2027 über 2 Millionen Tonnen liegen wird. Der weltweite Kupferverbrauch in Rechenzentren wird im Jahr 2026 voraussichtlich 740.000 Tonnen und im Jahr 2028 1,3 Millionen Tonnen erreichen, wobei eine anhaltende Angebots-/Nachfragelücke besteht.
Inmitten dieses starken Marktes beschleunigen Kupferverarbeiter ihre Transformation und rücken in den oberen Marktsegmenten vor. Angesichts der hohen Kupferpreise und des intensiven Wettbewerbs erhöhen Unternehmen ihre Investitionen in Forschung und Entwicklung und konzentrieren sich dabei auf Produkte mit hoher -Wertschöpfung-wie ultradünne Folien und Speziallegierungen. Mehrere inländische Unternehmen haben die Dicke der Kupferfolie bereits von 6 μm auf 3,5 μm reduziert und damit den Kupferverbrauch in Batterien um 20–30 % gesenkt. Im ersten Quartal stieg Chinas Produktion von raffiniertem Kupfer und Kupferprodukten im Jahresvergleich um 9,3 % bzw. 4,0 %. Die Kupferindustrie verlagert sich von der Größenausweitung zur Qualitätsverbesserung, und die Lokalisierungsrate hochwertiger Kupferprodukte verbessert sich stetig.
Die weltweite Fertigung beschleunigt sich in Richtung einer intelligenten, umweltfreundlichen{0}High-End-Entwicklung. Als grundlegende Technologie für die industrielle Modernisierung wirkt sich das Tempo neuer Materialinnovationen direkt auf die Wettbewerbsfähigkeit vieler nachgelagerter Industrien aus. Die Förderung der Integration von KI und Materialwissenschaft ist nicht nur ein unvermeidlicher technischer Trend, sondern auch eine entscheidende Unterstützung für nationale innovationsorientierte Strategien und die Sicherheit der Lieferkette.
Welleneffekte der starken Nachfrage auf die Kupferpreise
Die starke Nachfrage gepaart mit Angebotsengpässen hat die Kupferpreise in die Höhe getrieben. Am 27. Mai um 17:00 Uhr wurde LME-Kupfer bei 13.638 US-Dollar pro Tonne gehandelt, was in der Nähe der jüngsten Höchststände liegt. Im Inland stieg der wichtigste Kupfervertrag in Shanghai von 92.000 RMB/Tonne Ende März auf fast 105.000 RMB/Tonne. Seit Jahresbeginn sind die dreimonatigen LME-Kupfer-Futures um fast 10 % gestiegen. Betriebsunterbrechungen in wichtigen Kupferbergbauregionen und Lieferengpässe bei Schwefel aufgrund der Spannungen im Nahen Osten haben das Angebot weiter verknappt und die Preise in die Höhe getrieben.
Die vorgelagerten Minen laufen auf Hochtouren. In der großen Dexing-Kupfermine in Jiangxi sind fünf Elektrobagger rund um die Uhr im Einsatz und fördern durchschnittlich 130.000 Tonnen pro Tag. Selbst minderwertiges Erz ist aufgrund der hohen Kupferpreise wirtschaftlich geworden. Die Mine geht davon aus, in diesem Jahr über 16 Millionen Tonnen zu fördern, während gleichzeitig die Exploration in den umliegenden Gebieten intensiviert und Abfallerzressourcen revitalisiert werden. Im ersten Quartal verzeichneten 16 Kupferunternehmen mit A--Aktien im Jahresvergleich einen Anstieg des den Muttergesellschaften zuzurechnenden Nettogewinns um 81,41 %, was die Rentabilität der Branche deutlich verbesserte.
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Mit Blick auf das Jahr 2026 wird eine stetige Entwicklung der Kupferbandindustrie erwartet. Während strategisch aufstrebende Industrien weiter wachsen und globale Strukturveränderungen stattfinden, bietet das Wachstum der Halbleiterindustrie Marktraum und Möglichkeiten zur inländischen Substitution. Positive Erwartungen für L3--Niveau-NEVs und Hochgeschwindigkeits-Verbindungsmaterialien werden zusammen mit der anhaltenden Expansion der KI-Branche für eine starke Nachfrage nach Kupferbandprodukten sorgen.
Es wird erwartet, dass Bandprodukte aus reinem Kupfer und hoch{0}kupferhaltigen Legierungen ihre Anwendung in Bereichen mit hoher -Leitfähigkeit ausweiten. Bänder und Bleche aus Hochleistungskupferlegierungen werden einen größeren Anteil in High-End-Anwendungen wie NEVs, Halbleiter-Leiterrahmen und Hochgeschwindigkeitsanschlüssen einnehmen.
