Hochleistungsmaterialien von HSMetal – KI-Rechenleistungsanwendungen
HSMetal stellt ein umfassendes Sortiment an Hochleistungslegierungen, Kupferlegierungen, Titanlegierungen, Kupferfolien und kohlenstoffbeschichteten Folien her, die wichtige Funktionen im gesamten Ökosystem der KI-Computing-Infrastruktur erfüllen. Diese Materialien nutzen ihre außergewöhnliche Kombination aus hoher elektrischer Leitfähigkeit, Wärmemanagementfähigkeit, Signalintegrität und mechanischer Zuverlässigkeit und sind so konzipiert, dass sie die anspruchsvollsten Anforderungen von KI-Servern, Rechenzentren, Hochgeschwindigkeitsverbindungen und Computerhardware der nächsten Generation erfüllen.
Kernanwendungen und empfohlene Qualitäten
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Materialkategorie |
Wichtige KI-Computing-Anwendungen |
Empfohlene Noten |
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Kupferlegierungen – Hoch-Festigkeit |
Hochgeschwindigkeitsanschlüsse, CPU-Sockel, I/O-Anschlüsse, Gehäuse für optische Module |
C19920,C70318 C194, C7025, Kupfer-Nickel-Silizium, Kupfer-Chrom-Zirkonium |
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Kupferlegierungen – thermisch |
Flüssigkeitskühlplatten, VC-Materialien, Kühlkörper, Kupfer-Graphit-Verbundwerkstoffe |
GB300-Flüssigkeitskühlplattenmaterialien, VC-Materialien, Kupfer-Graphit-Verbundwerkstoffe |
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Kupferlegierungen – Leistung |
Sammelschienen, Stromverteilung, Kupfersammelschienen mit hoher -Leitfähigkeit |
Kupferlegierungen mit hoher -Leitfähigkeit |
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Titanlegierungen |
Chip-Wärmeableitungskomponenten, Gehäuseschutz, EMI-Abschirmung |
Titanlegierungen (Klassen 1–5), Ti-6Al-4V |
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Kupferfolie – High-End-Leiterplatte |
KI-Server-PCBs, Hochfrequenz-Signalübertragung, fortschrittliche Verpackung |
HVLP, RTF, Trägerkupferfolie |
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Kohlenstoff-beschichtete Folie |
Notstromversorgung für Rechenzentren (Batteriestromabnehmer), FFC-Verbindungen |
Kohlenstoff-beschichtete Aluminiumfolie, kohlenstoff-beschichtete Kupferfolie |
