Reine Kupferfolie

Reine Kupferfolie
Informationen:
Klasse: C1100, C1020, C1220, T2, TU2, CDA110, CDA102
Dicke: 0,005 mm- 2.5mm
Breite: max. 1200 mm.
Spulengewicht: Empfohlen 500 kg pro Spule
Chemical Composition:Cu(wt.%)>99,9 %, O(Gew.%)0,005–0,04
Service: Kleine Bestellung angenommen
Transportverpackung: Holzkiste oder Palette
Produktionskapazität: 100 Tonnen/Monat
Beschreibung
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Reine Kupferfolie ist eine dünne, durchgehende Metallfolie, die auf der Grundschicht einer Leiterplatte aufgebracht wird. Sie lässt sich leicht an der Isolierschicht anhaften und nimmt die Schutzschicht des Drucks und Korrosion nach der Bildung von Schaltkreismustern auf. Als wichtiges Material für die Herstellung von CCL und Leiterplatten (PCB). PCB-Kupferfolie (Reinheit von mehr als 99,7 %, Dicke 5 um-105 um) ist eines der Grundmaterialien der Elektronikindustrie

 

 

Mechanische Eigenschaften der reinen Kupferfolie

 

Legierung Nr

Temperament

Mechanische Eigenschaften

Zugfestigkeit
(N/mm2)

Verlängerung
(%)

Härte
(HV)

GB

JIS

GB

JIS

GB

JIS

GB

JIS

GB

JIS

T2

C1100

M

O

Größer oder gleich 195

Größer oder gleich 195

Größer oder gleich 30

Größer oder gleich 30

Kleiner oder gleich 70

-

Y4

1/4H

215-275

215-285

Größer oder gleich 25

Größer oder gleich 20

60-90

55-100

Y2

1/2H

245-345

235-315

Größer oder gleich 8

Größer oder gleich 10

80-110

75-120

Y

H

295-380

Größer oder gleich 275

Größer oder gleich 3

-

90-120

Größer oder gleich 80

T

EH

Größer oder gleich 350

-

-

-

Größer oder gleich 110

-

 

Herstellungsprozess

 

Die Kupferfolie wird durch Elektroabscheidung aus einer Kupfersulfatlösung auf einer rotierenden Titan- oder Edelstahltrommel hergestellt. Das abgeschiedene Kupfer wird abgezogen und anschließend behandelt (Aufrauen, Hitzebeständigkeit, Korrosionsschutz).

Gewalzte Kupferfolie. Hergestellt durch Kaltwalzen hochreiner Kupferkathoden zu dünnen Blechen und anschließendes Glühen. Die Oberfläche kann weiter behandelt werden (z. B. Oxidationsschutzbeschichtung).

 

FLUSSDIAGRAMM DES PRODUKTIONSPROZESSES

 

Product Process Flow Chat

 

 

Mikrostruktur

 

 

REVIEW THE COPPER FOIL VIA THE MICRO WORD

 

Vorteile

 

  • Es zeichnet sich durch hervorragende physikalische Eigenschaften wie feine Kornstruktur, niedriges Profil und hohe Dehnung aus. Im PCB-Herstellungsprozess bietet es die Vorteile einer kurzen Ätzzeit der Schaltkreise und einer äußerst gleichmäßigen Ätzung der Schaltkreise.
  • Es kann effektiv zur Verbesserung der Energiedichte von Lithiumbatterien beitragen und bietet ein stabiles, leitfähiges Substrat, auf das die Anodenaktivmaterialaufschlämmung aufgetragen und gerollt wird. Dies entspricht einem wichtigen Trend bei der Entwicklung zukünftiger Leistungsbatteriesysteme für Elektrofahrzeuge-Leichtbau.
  • Mit Vorteilen wie geringem Gewicht, hoher Flexibilität, verbesserter Elektrolytbenetzungseffizienz und verringertem Innenwiderstand von Lithiumbatterien erhöht es die spezifische Energie und die Lade-{0}}Entladerate von Lithium-Ionen-Batterien erheblich. Kupfer ist innerhalb des Betriebsspannungsfensters der Anode elektrochemisch stabil, was bedeutet, dass es keine Legierung mit Lithium bildet.
  • Es weist eine gute Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichnete Verarbeitbarkeit, Duktilität und Formbarkeit sowie eine bemerkenswerte Erweichungsbeständigkeit und hohe Ermüdungsfestigkeit auf. Sammelt und transportiert Elektronen, die während der Entladephase der Batterie erzeugt werden, zum externen Stromkreis. Umgekehrt verteilt es die Elektronen beim Laden gleichmäßig

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Aufbringen einer Folie aus reinem Kupfer

 

Reine Kupferfolie wird häufig zur elektromagnetischen Abschirmung und zur antistatischen Verwendung in Industrierechnern, Kommunikationsgeräten, Qualitätssicherungsgeräten, Lithium-Ionen-Batterien, zivilen Fernsehgeräten, Videorecordern, CD-Playern, Kopierern, Telefonen, Klimaanlagen, Automobilelektronik und Spielekonsolen verwendet.

 

Application

 

Qualitätskontrolle

 

Wir verfügen über Testinstrumente wie Metallographiemikroskope, digitale Lichtprozessoren, Festigkeitsprüfer und Härteprüfer, um die vollständigen Tests durchzuführen und sicherzustellen, dass die Kupferfolie vor dem Versand an den Kunden geeignet ist.

Test Equipment

 

 

Pakete

 

Copper foil Package

 

 

Zertifikate

 

Certificates

 

Unternehmensprofil

 

HSMetal ist ein technologieorientiertes Unternehmen, das sich auf die Entwicklung, Forschung und Entwicklung, Herstellung und den Vertrieb fortschrittlicher Kupferfolienprodukte spezialisiert hat. Unser Portfolio umfasst eine Reihe von High-End-Kupferfolienlösungen wie ultra-dünne, flexible Kupferfolie für Lithiumbatterien, HVLP-Hochfrequenz-, Hochgeschwindigkeits-, Ultra-Low-Profile-Folie, rückseitig behandelte RTF-Folie, ultra-dünne Trägerfolie (abziehbares Kupfer), geschwärzte Folie, vergrabene Widerstandsfolie und mikroporöse Kupferfolie.

 

Mit jahrelanger Spezialerfahrung in der Forschung und Entwicklung sowie der Produktion von ultradünnen, flexiblen Kupferfolien für Lithiumbatterien haben wir eine starke Erfolgsbilanz bei der Bereitstellung von Hochleistungsprodukten sowie umfassender technischer Unterstützung und maßgeschneiderten Lösungen für Kunden weltweit aufgebaut.

Die von unserem Unternehmen entwickelte ultradünne elektronische Kupferfolienserie weist eine hervorragende Stabilität und Zuverlässigkeit auf und eignet sich daher für eine Vielzahl von Anwendungen. Dazu gehören mehrschichtige Leiterplatten (PCBs), flexible Leiterplatten, IC-Verpackungssubstrate, 5G-Smartphones, Server, Basisstationen, integrierte KI-Systeme, Automobilradar, medizinische Geräte und Luft- und Raumfahrttechnologien.

 

Als kritisches Material sowohl in der Lithiumbatterie- als auch in der Elektronikindustrie spielt Kupferfolie eine wesentliche Rolle für den technologischen Fortschritt. Wir sind weiterhin bestrebt, Innovationen durch nachhaltige Forschung und Entwicklung voranzutreiben, die Produktqualität kontinuierlich zu verbessern und unsere Entwicklung von Lithium-{1}Ionen-Batteriematerialien auszuweiten. Unser Ziel ist es, stets erstklassigen Kundenservice zu bieten und zum nachhaltigen, qualitativ hochwertigen Wachstum der Branche beizutragen.

 

Electrolytic Copper Foil

Elektrolytische Kupferfolie

Microporous Copper Foil

Mikroporöse Kupferfolie

Rolled Copper Foil

Gerollte Kupferfolie

Production Line

Produktionslinie

Quality Control

Qualitätskontrolle

R&D Capability

F&E-Fähigkeit

FAQ

 

F1: Welche Informationen. Soll ich Sie informieren, wenn ich ein Angebot für die elektrolytische Kupferfolie erhalten möchte?

A1: Die Materialgröße (Dicke*Breite*Länge und Gesamtmenge). Wenn möglich, wäre es besser, die Anwendung des Produkts zu empfehlen

Dann können wir Ihnen die am besten geeigneten Produkte mit Details zur Bestätigung empfehlen.

 

F2: Wie lang ist Ihre Lieferzeit?

A2: Im Allgemeinen dauert es 5–10 Tage, je nachdem, ob wir Lagerbestände haben. oder 15-20 Tage, wenn kein Lagerbestand vorhanden ist, dann müssen Sie die Vorlaufzeit entsprechend der Menge bei unserem Produktionsteam erfragen.

 

F3: Stellen Sie Muster zur Verfügung?

A3: Ja, wenn Muster in Standardgrößen kostenlos sind, der Käufer jedoch die Frachtkosten tragen muss.

 

F4: Wie lauten Ihre Zahlungsbedingungen?

A4: Die normale Zahlungsfrist beträgt 30 % TT, 70 % vor dem Versand, bereit zum Versand

 

F5: Wie garantieren Sie die Qualität der Produkte?

A5: Jeder Produktionsschritt und jedes fertige Produkt wird vor der Lagerung im Lager von der Qualitätskontrollabteilung überprüft. NG-Produkte sind im Fertigwarenlager nicht zugelassen.

Beliebte label: reine Kupferfolie, Hersteller von reiner Kupferfolie in China

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