IPC 4562 Kupferfolie

Der IPC 4562-Standard gilt für Metallfolien mit oder ohne Trägerfolie für Leiterplatten. Der IPC 4562-Standard ist ein weltweit maßgeblicher Standard, der die Vielfalt, Qualität und Leistung von Kupferfolie umfassend regelt. Es ist weltweit fortschrittlich und ersetzt den IPC-MF-50G-Standard, der von den meisten ursprünglichen Kupferfolienherstellern der Welt implementiert wurde. IPC-4562 spezifiziert die Typen und Codes von Metallfolien: E-elektrolytische Kupferfolie, W-gewalzte Kupferfolie. Unter elektrolytischer Kupferfolie versteht man eine durch Elektroabscheidung hergestellte Kupferfolie, während sich gewalzte Kupferfolie auf eine durch Walzverfahren hergestellte Kupferfolie bezieht, die auch als geschmiedete Kupferfolie bekannt ist. IPC 4562-Kupferfolie wird auf dem Markt häufig verwendet

 

 

 

Wir bieten 1/3oz/ft2 bis 3oz/ft2 (Nenndicke 12 µm bis 105 µm) ED-Kupferfolien mit hoher Temperaturdehnung (THE), die Breite beträgt 250-1340 mm und die Qualität erreicht die II- und III-Anforderungen des internationalen Standards IPC-4562. Diese Produkte verfügen über die perfekte Lagerleistung bei normaler Temperatur und bei hohen Temperaturen Anti-Oxidationsleistung und Hochtemperaturdehnungsleistung und können bei der Herstellung der verschiedenen doppelseitigen und mehrschichtigen Leiterplatten verwendet werden. Wir können auch THE ED-Kupferfolien mit niedrigem Profil (LV) und sehr niedrigem Profil (VIP) anbieten.

 

Einstufung		Einheit	9μm	12μm	18μm	35μm	50μm	70μm	105μm
Cu-Gehalt		%	Größer oder gleich 99,8
Flächengewicht		g/m2	80±3	107±3	153±5	283±7	440±8	585±10	875±15
Zugfestigkeit	RT (23 Grad)	kg/mm2	Größer oder gleich 28
	HT (180 Grad)		Größer oder gleich 15			Größer oder gleich 18	Größer oder gleich 20
Verlängerung	RT (23 Grad)	%	Größer oder gleich 5,0		Größer oder gleich 6,0	Größer oder gleich 10
	HT (180 Grad)		Größer oder gleich 6,0			Größer oder gleich 8,0
Rauheit	Glänzend(Ra)	μm	Kleiner oder gleich 0,43
	Matt(Rz)		Kleiner oder gleich 3,5
Schälfestigkeit	RT (23 Grad)	kg/cm	Größer oder gleich 0,77	Größer oder gleich 0,8	Größer oder gleich 0,9	Größer oder gleich 1,0	Größer oder gleich 1,0	Größer oder gleich 1,5	Größer oder gleich 2,0
Abbaurate von HCΦ (18 % – 1 Stunde/25 Grad)		%	Kleiner oder gleich 7,0
Farbwechsel (E-1,0 Std./200 Grad)		%	Gut
Lot schwebend um 290 Grad		Sek.	Größer oder gleich 20
Aussehen (Flecken und Kupferpulver)		----	Keiner
Lochkamera		EA	Null
Größentoleranz	Breite	0~2mm	0~2mm
	Länge	----	----
Kern		mm/Zoll	Innendurchmesser 76 mm/3 Zoll

 

 

Kupferfolie Wird durch galvanische Abscheidung einer Kupfersulfatlösung auf einer rotierenden Titan- oder Edelstahltrommel hergestellt. Das abgeschiedene Kupfer wird abgezogen und anschließend behandelt (Aufrauen, Hitzebeständigkeit, Korrosionsschutz).

Gewalzte Kupferfolie. Hergestellt durch Kaltwalzen hochreiner Kupferkathoden zu dünnen Blechen und anschließendes Glühen. Die Oberfläche kann weiter behandelt werden (z. B. Oxidationsschutzbeschichtung).

 

FLUSSDIAGRAMM DES PRODUKTIONSPROZESSES

 

 

Gemeinsame Sprach- und Qualitätskonsistenz:IPC-4562 bietet eine einheitliche „Sprache“ für Kupferfolienhersteller und Leiterplattenhersteller weltweit. Wenn ein Hersteller beispielsweise einen Bedarf für eine „IPC-4562 Klasse 3 HTE-Folie“ angibt, kann er sicherstellen, dass Materialien, die von einem konformen Lieferanten bezogen werden, eine konsistente und vorhersehbare Leistung (z. B. Zugfestigkeit, Dehnung) aufweisen. Dadurch werden die Risiken, die mit Schwankungen in der Materialeingangsqualität verbunden sind, deutlich reduziert.

Vereinfachte Beschaffung und Qualitätsprüfung:Der Standard definiert klare Testmethoden und Akzeptanzkriterien, die zu eindeutigen Beschaffungsspezifikationen führen und eine solide Grundlage für die Eingangsqualitätskontrolle (Incoming Quality Control, IQC) bilden. Dies rationalisiert das Supply Chain Management und verbessert die Produktionseffizienz.

Verbesserte Prozessstabilität:Die garantierten Schlüsselparameter nachgiebiger Folien (z. B. die Hochtemperaturdehnung von HTE-Typen) stellen sicher, dass Leiterplatten während des Hochtemperatur- und Hochdruck-Laminiervorgangs für mehrschichtige Leiterplatten weniger anfällig für Risse oder Brüche sind. Dies erhöht direkt die Ausbeute des Laminierprozesses und die Zuverlässigkeit des Endprodukts.

 

 

 

 

 

 

IPC 4562-Kupferfolie eignet sich für die Automobil-, Strom-, Kommunikations-, Militär-, Luft- und Raumfahrtindustrie und andere Hochleistungs-Leiterplatten, die Herstellung von Hochfrequenz-Leiterplatten sowie für die Abschirmung von Transformatoren, Kabeln, Mobiltelefonen, Computern, Medizin, Luft- und Raumfahrt, Militär und anderen elektronischen Produkten.

 

 

 

F1: Welche Informationen. Soll ich Sie informieren, wenn ich ein Angebot für die elektrolytische Kupferfolie erhalten möchte?

A1: Die Materialgröße (Dicke*Breite*Länge und Gesamtmenge). Wenn möglich, wäre es besser, die Anwendung des Produkts zu empfehlen

Dann können wir Ihnen die am besten geeigneten Produkte mit Details zur Bestätigung empfehlen.

 

F2: Wie lang ist Ihre Lieferzeit?

A2: Im Allgemeinen dauert es 5–10 Tage, je nachdem, ob wir Lagerbestände haben. oder 15-20 Tage, wenn kein Lagerbestand vorhanden ist, dann müssen Sie die Vorlaufzeit entsprechend der Menge bei unserem Produktionsteam erfragen.

 

F3: Stellen Sie Muster zur Verfügung?

A3: Ja, wenn Muster in Standardgrößen kostenlos sind, der Käufer jedoch die Frachtkosten tragen muss.

 

F4: Wie lauten Ihre Zahlungsbedingungen?

A4: Die normale Zahlungsfrist beträgt 30 % TT, 70 % vor dem Versand, bereit zum Versand

 

F5: Wie garantieren Sie die Qualität der Produkte?

A5: Jeder Produktionsschritt und jedes fertige Produkt wird vor der Einlagerung im Lager von der Qualitätskontrolle geprüft. NG-Produkte sind im Fertigwarenlager nicht zugelassen.

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