5G-Kommunikationsanwendungen
Die Kupferprodukte und Hochleistungslegierungen von HSMetal erfüllen wichtige Funktionen im gesamten Ökosystem der 5G-Kommunikationsinfrastruktur und bieten Materiallösungen für die gesamte Wertschöpfungskette der 5G-Kommunikation. Diese Materialien nutzen ihre außergewöhnliche Kombination aus hoher elektrischer Leitfähigkeit, mechanischer Festigkeit, Wärmemanagementfähigkeit und Signalintegrität und sind so konzipiert, dass sie die Anforderungen von 5G-Basisstationen, Hochgeschwindigkeitsanschlüssen, Leadframes und HF-Filtern, Antennensystemen und Hochfrequenzplatinen erfüllen.
Kernanwendungen und empfohlene Qualitäten
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Produktkategorie |
Wichtige 5G-Anwendungen |
Spezifische Qualitäten/Marken |
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Cu-Ni-Si-Legierungen |
Hochfrequenz-Steckverbinder, Leadframes, HF-Abschirmung, hochwertige elastische Komponenten |
UNS: C70250, C70260, C70265, C70350, C19010, C19020, C19025 |
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Cu-Cr-Zr-Legierungen |
Leadframes, Stromanschlüsse für 5G-Basisstationen, Chipverpackung |
UNS/ASTM: C18150, C18200, C15000, C18100 |
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HVLP-Kupferfolie |
5G-HF-Antennen, Basisstationen, Server, Hochfrequenz-Leiterplatten |
HVLP-1 (Rz 1,5–2,0 μm), HVLP-2 (Rz 1,0–1,5 μm), HVLP-3 (Rz kleiner oder gleich 1,1 μm), HVLP-4, HVLP-5+; HVP31 (HVLP3 für PPO); HVLP-HF4 |
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Hochfrequenz-Kupferfolie |
5G-Basisstationen, Automobilradar, flexible kupferkaschierte Laminate |
Sorten werden typischerweise nach Oberflächenprofil (Rz) und Anwendungshäufigkeit klassifiziert; Spezifische Markenqualitäten variieren je nach Hersteller |
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TU0 Sauerstoff-Freies Kupfer |
HF-Filter, Resonanzhohlräume, Wellenleiterkomponenten |
Chinesisches GB/T: TU0 (Cu+Ag größer oder gleich 99,99 %); ASTM: C10100 (Sauerstoff kleiner oder gleich 5 ppm); Verwandt: TU1 (C1020) |
